Glass carrier
AssessKỹ thuật
Giá đỡ bằng kính tạm thời dùng để cố định và bảo vệ wafer DRAM trong quá trình làm mỏng và khoan.
Vì sao ở đây
Xếp vào Assess: 1 bài bằng chứng từ 1 nguồn, chủ yếu là ra mắt sản phẩm, 1 bài trong 30 ngày qua. Độ tin cậy 24%. Bằng chứng còn ít nên xếp thận trọng, chờ thêm tín hiệu.
Bằng chứng (1)
- 7Hacker News·20/9/2026product_launchSamsung dự kiến hơn gấp đôi sản lượng HBM4 và HBM4E vào năm tới
Samsung được dự báo sẽ tăng mạnh sản lượng chip nhớ băng thông cao HBM4 và HBM4E trong năm tới, đồng thời nâng khối lượng làm sạch giá đỡ kính để đáp ứng sản lượng cao hơn. Theo nguồn tin ngành, công ty đang chuẩn bị cho các cấu trúc xếp chồng 12 lớp trở lên, trong đó dòng HBM4 có thể chiếm tỷ trọng chủ đạo trong các lô hàng.