Trendora

HBM

Assess

Kỹ thuật

High Bandwidth Memory, công nghệ bộ nhớ xếp chồng dùng trong bộ tăng tốc và GPU.

Vì sao ở đây

Xếp vào Assess: 7 bài bằng chứng từ 4 nguồn, chủ yếu là tin nghiên cứu, 1 bài trong 30 ngày qua. Độ tin cậy 70%.

Bằng chứng (7)

  • 7Hacker News·20/9/2026product_launch
    Samsung dự kiến hơn gấp đôi sản lượng HBM4 và HBM4E vào năm tới

    Samsung được dự báo sẽ tăng mạnh sản lượng chip nhớ băng thông cao HBM4 và HBM4E trong năm tới, đồng thời nâng khối lượng làm sạch giá đỡ kính để đáp ứng sản lượng cao hơn. Theo nguồn tin ngành, công ty đang chuẩn bị cho các cấu trúc xếp chồng 12 lớp trở lên, trong đó dòng HBM4 có thể chiếm tỷ trọng chủ đạo trong các lô hàng.

  • 9OpenAI Blog·25/8/2026breakthrough
    Chip suy luận Jalapeño của OpenAI được báo cáo vượt Blackwell của Nvidia trong các bài đo hiệu năng

    OpenAI đã công bố chi tiết Jalapeño, một ASIC tùy biến hợp tác với Broadcom dành cho suy luận LLM, sau quá trình tape-out bắt đầu từ giữa năm 2024. Theo các kết quả benchmark do nguồn tin công bố, chip này vượt qua phần cứng của Nvidia, AMD và Google ở nhiều chỉ số suy luận, đặc biệt là hiệu năng trên mỗi watt, đồng thời vẫn là một thiết kế suy luận đa dụng thay vì tăng tốc riêng cho một mô hình cụ thể.

  • 7InfoQ·23/8/2026research
    OVHcloud tăng giá máy chủ khi chi phí bộ nhớ tăng mạnh

    OVHcloud sẽ tăng giá từ tháng 9, trong đó một số máy chủ gaming bản 2026 tăng tới 87% và các dòng máy chủ mới khác tăng 40% đến 59%. Nhà sáng lập Octave Klaba cho biết giá DRAM đã tăng mạnh do các nhà cung cấp chuyển năng lực sản xuất sang bộ nhớ băng thông cao phục vụ AI, trong khi AWS cũng đã điều chỉnh giá một sản phẩm GPU đặt trước.

  • 6Hacker News·12/8/2026product_launch
    Ra mắt HN: Discovered Materials dùng tác tử AI để khám phá vật liệu bán dẫn mới

    Discovered Materials cho biết họ đang xây dựng các tác tử AI để khám phá và đánh giá vật liệu mới cho bán dẫn, đặc biệt nhằm giải quyết bài toán nhiệt của GPU công suất cao và đóng gói chip tiên tiến. Công ty nói rằng các mô hình AI hàng đầu có thể tìm ra vật liệu tiềm năng bằng mô phỏng, đồng thời công bố benchmark và nghiên cứu vật liệu đã khám phá, với mô hình kinh doanh xoay quanh cấp phép IP và bán bộ công cụ.

  • 8Hacker News·7/8/2026research
    Năng lực sản xuất bộ nhớ năm 2027 được cho là đã bán hết

    Một báo cáo được IGN dẫn lại cho biết Samsung, SK Hynix và Micron đã bán hết năng lực sản xuất DRAM và HBM cho năm 2027, chủ yếu cho các khách hàng AI. Bài viết cho rằng điều này có thể khiến giá RAM và SSD tiếp tục duy trì ở mức cao lâu hơn, trong bối cảnh nhu cầu NAND cũng đang tăng.

  • 8The New Stack·28/7/2026research
    Jensen Huang dự báo bùng nổ năng lực tính toán gấp 5–10 lần nhờ tác nhân AI và robot

    CEO Nvidia Jensen Huang cho rằng ngành bán dẫn có thể phải tăng quy mô 5–10 lần trong thập kỷ tới để đáp ứng nhu cầu từ tác nhân AI và robot. Ông lập luận rằng điện toán đang chuyển từ phục vụ con người sang phục vụ các tác nhân phần mềm tự động và máy móc vật lý, kéo theo nhu cầu hạ tầng mới rất lớn. Nvidia cũng nhấn mạnh các thỏa thuận hợp tác và cam kết nguồn cung quy mô lớn gắn với làn sóng xây dựng hạ tầng AI này, bao gồm hợp tác với SK Group tại Hàn Quốc.

  • 5Hacker News·28/6/2026research
    Lịch sử tương tác của giá bộ nhớ và lưu trữ

    Bộ dữ liệu tương tác này theo dõi giá lịch sử và hiện tại của DRAM, NAND flash và HBM từ năm 1960 đến 2026, cho phép so sánh giữa giá danh nghĩa và giá đã điều chỉnh lạm phát. Nội dung còn tách DRAM theo từng thế hệ, bổ sung ước tính chi phí tăng tốc phần cứng và dự báo giá HBM, kèm dữ liệu CSV tải về và ghi chú phương pháp luận.