Trendora

Wireless Connectivity Technologies

Assess

Kỹ thuật

Các công nghệ phần cứng và thiết kế giúp thiết bị kết nối không dây.

Vì sao ở đây

Xếp vào Assess: 1 bài bằng chứng từ 1 nguồn, chủ yếu là tin gọi vốn, 0 bài trong 30 ngày qua. Độ tin cậy 24%. Bằng chứng còn ít nên xếp thận trọng, chờ thêm tín hiệu.

Bằng chứng (1)

  • 8Hacker News·8/7/2026funding
    Apple mở rộng thỏa thuận chip với Broadcom để tăng sản xuất tại Mỹ

    Apple công bố thỏa thuận nhiều năm mới với Broadcom để thiết kế và sản xuất các linh kiện silicon tùy biến cùng công nghệ kết nối không dây cho các sản phẩm của Apple. Thỏa thuận này dự kiến vượt 30 tỷ USD và hỗ trợ sản xuất hơn 15 tỷ chip do Mỹ chế tạo, đồng thời mở rộng cơ sở của Broadcom tại Fort Collins, Colorado.