flip-chip PGA
HoldKỹ thuật
Phương pháp đóng gói CPU với die được lật úp trên dạng pin grid array để cải thiện tản nhiệt.
Vì sao ở đây
Xếp vào Hold: 1 bài bằng chứng từ 1 nguồn, chủ yếu là tin nghiên cứu, 0 bài trong 30 ngày qua. Độ tin cậy 24%. Bằng chứng còn ít nên xếp thận trọng, chờ thêm tín hiệu.
Bằng chứng (1)
- 2Hacker News·23/8/2026researchMột chip Athlon bị nứt vỡ khi tháo bộ tản nhiệt
Bài viết kể về một bộ xử lý AMD Athlon XP vẫn hoạt động bình thường cho đến khi một mảng silicon lộ ra bị bong ra trong lúc tháo bộ tản nhiệt. Từ sự cố này, tác giả nhấn mạnh tính dễ tổn thương của kiểu đóng gói flip-chip PGA trên các CPU Athlon và Pentium III đời đầu so với các thiết kế có nắp che hoặc LGA về sau.